1 接口
焊條電弧焊的接頭主要有對(duì)接接頭、T形接頭、角接接頭和搭接接頭四種。
1.1 對(duì)接接頭
對(duì)接接頭是最常見(jiàn)的一種接頭形式,按照坡口形式的不同,可分為I形對(duì)接接頭(不開坡口)、V形坡口接頭、U形坡口接頭、X形坡口接頭和雙U形坡口接頭等。一般厚度在6mm以下,采用不開坡口而留一定間隙的雙面焊;中等厚度及大厚度構(gòu)件的對(duì)接焊,為了保證焊透,必須開坡口。V形坡口便于加工,但焊后構(gòu)件容易發(fā)生變形;X形坡口由于焊縫截面對(duì)稱,焊后工件的變形及內(nèi)應(yīng)力比V形坡口小,在相同板厚條件下,X形坡口比V形坡口要減少1/2填充金屬量。U形及雙U形坡口,焊縫填充金屬量更少,焊后變形也很小,但這種坡口加工困難,一般用于重要結(jié)構(gòu)。
1.2 T形接頭
根據(jù)焊件厚度和承載情況,T形接頭可分為不開坡口,單邊V形坡口和K形坡口等幾種形式。T形接頭焊縫大多數(shù)情況只能承受較小剪切應(yīng)力或僅作為非承載焊縫,因此厚度在30mm以下可以不開坡口。對(duì)于要求載荷的T形接頭,為了保證焊透,應(yīng)根據(jù)工件厚度、接頭強(qiáng)度及焊后變形的要求來(lái)確定所開坡口形式。
1.3 角接接頭
根據(jù)坡口形式不同,角接接頭分為不開坡口、V形坡口、K形坡口及卷邊等幾種形式。通常厚度在2mm以下角接接頭,可采用卷邊型式;厚度在2~8mm以下角接接頭,往往不開坡口;大厚度而又必須焊透的角接接頭及重要構(gòu)件角接頭,則應(yīng)開坡口,坡口形式同樣要根據(jù)工件厚度、結(jié)構(gòu)形式及承載情況而定。
1.4 搭接接頭
搭接接頭對(duì)裝配要求不高,也易于裝配,但接頭承載能力低,一般用在不重要的結(jié)構(gòu)中。搭接接頭分為不開坡口搭接和塞焊兩種型式。不開坡口搭接一般用于厚度在12mm以下的鋼板,搭接部分長(zhǎng)度為3~5δ(δ為板厚)
2 焊條電弧焊工藝參數(shù)選擇
2.1 焊條直徑
焊條直徑可根據(jù)焊件厚度、接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素進(jìn)行選擇。焊件厚度越大,可選用的焊條直徑越大;T形接頭比對(duì)接接頭的焊條直徑大,而立焊、仰焊及橫焊比平焊時(shí)所選用焊條直徑應(yīng)小些,一般立焊焊條最大直徑不超過(guò)5mm,橫焊、仰焊不超過(guò)4mm;多層焊的第一層焊縫選用細(xì)焊條。焊條直徑與厚度的關(guān)系見(jiàn)表如下
表 焊條直徑與焊件厚度的關(guān)系
焊件厚度/mm |
2 |
3 |
4~5 |
6~12 |
≥13 |
焊條直徑/mm |
2 |
3.2 |
3.2~4 |
4~5 |
4~6 |
2.2 焊接電流
焊接電流是焊條電弧焊中最重要的一個(gè)工藝參數(shù),它的大小直接影響焊接質(zhì)量及焊縫成形。當(dāng)焊接電流過(guò)大時(shí),焊縫厚度和余高增加,焊縫寬度減少,且有可能造成咬邊、燒穿等缺陷;當(dāng)焊接電流過(guò)小時(shí),焊縫窄而高,熔池淺,熔合不良,會(huì)產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。選擇焊接電流大小時(shí),要考慮焊條類型、焊條直徑、焊件厚度以及接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素。其中最主要焊條直徑、焊接位置和焊道層次三大因素。焊條直徑與焊接電流關(guān)系見(jiàn)表5
表5 焊條直徑與焊接電流的關(guān)系
焊條直徑/mm |
1.6 |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
焊接電流/A |
25~40 |
40~65 |
50~80 |
100~130 |
160~210 |
260~270 |
260~300 |
2.2.1 焊接位置 較厚板或T形接頭和搭接接頭以及施焊環(huán)境溫度低時(shí),焊接電流應(yīng)大些;平焊位置焊接時(shí),可選擇偏大些的焊接電流;橫焊和立焊時(shí),焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%~15%,仰焊時(shí),焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%~20%;角焊縫電流比平位置電流稍大些。
2.2.2 焊道層次 在多層焊或多層多道焊的打底焊道時(shí),為了保證背面焊道質(zhì)量和便于操作,應(yīng)使用較小電流;焊填充焊道時(shí),為了提高效率,可使用較大的焊接電流;蓋面焊時(shí),為了防止出現(xiàn)焊接缺陷,應(yīng)選用稍小電流。
另外,當(dāng)使用堿性焊條時(shí),比酸性焊條的焊接電流減少10%左右。
2.3 電弧電壓
電弧電壓主要影響焊縫寬度,電弧電壓越高,焊縫就越寬,焊縫厚度和余高減少,飛濺增加,焊縫成形不易控制。電弧電壓的大小主要取決于電弧長(zhǎng)度,電弧長(zhǎng),電弧電壓就高;電弧短,電弧電壓就低。焊接電弧有長(zhǎng)弧與短弧之分,當(dāng)電弧長(zhǎng)度是焊條直徑的0.5~1.0倍時(shí),稱為短?。划?dāng)電弧長(zhǎng)度大于焊條直徑時(shí),稱為長(zhǎng)弧。一般在焊接過(guò)程中,希望電弧長(zhǎng)度始終保持一致且盡量使用短弧焊接。
2.4 焊接速度
焊接速度主要取決于焊條的熔化速度和所要求的焊縫尺寸、裝配間隙和焊接位置等。當(dāng)焊接速度太慢時(shí),焊縫高而寬,外形不整齊,易產(chǎn)生焊瘤等缺陷;當(dāng)焊接速度太快時(shí),焊縫窄而低,易產(chǎn)生未焊透等缺陷。在實(shí)際操作中,焊工應(yīng)要把具體情況靈活掌握,以確保焊縫質(zhì)量和外觀尺寸滿足要求。
2.5 焊接層數(shù)
當(dāng)焊件較厚時(shí),要進(jìn)行多層焊或多層多道焊。多層焊時(shí),后一層焊縫對(duì)前一層焊縫有熱處理作用,能細(xì)化晶粒,提高焊縫接頭的塑性。因些對(duì)于一些重要結(jié)構(gòu),焊接層數(shù)多些好,每層厚度最好不大于4~5mm。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,當(dāng)每層厚度為焊條直徑的0.8~1.2倍時(shí),焊接質(zhì)量最好,生產(chǎn)效率最高,并且容易操作。
3焊條電弧焊的定位焊
進(jìn)行定位焊時(shí)應(yīng)主要考慮以下幾方面因素:
3.1 定位焊焊條
定位焊縫一般作為正式焊縫留在焊接結(jié)構(gòu)中,因而定位焊所用焊條應(yīng)與正式焊接所用焊條型號(hào)相同,不能用受潮、脫皮、不知型號(hào)的焊條或者焊條頭代替。
3.2 定位焊部位
雙面焊反面清根的焊縫,盡量將定位焊縫布置在反面;形狀對(duì)稱的構(gòu)件上,定位焊縫應(yīng)對(duì)稱排列;避免在焊件的端部、角度等容易引起應(yīng)力集中的地方進(jìn)行定位焊,不能在焊縫交叉處或焊縫方向發(fā)生急劇變化的地方進(jìn)行定位焊,通常至少應(yīng)離開這些地方50mm。
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焊條電弧焊的接頭主要有對(duì)接接頭、T形接頭、角接接頭和搭接接頭四種。
1.1 對(duì)接接頭
對(duì)接接頭是最常見(jiàn)的一種接頭形式,按照坡口形式的不同,可分為I形對(duì)接接頭(不開坡口)、V形坡口接頭、U形坡口接頭、X形坡口接頭和雙U形坡口接頭等。一般厚度在6mm以下,采用不開坡口而留一定間隙的雙面焊;中等厚度及大厚度構(gòu)件的對(duì)接焊,為了保證焊透,必須開坡口。V形坡口便于加工,但焊后構(gòu)件容易發(fā)生變形;X形坡口由于焊縫截面對(duì)稱,焊后工件的變形及內(nèi)應(yīng)力比V形坡口小,在相同板厚條件下,X形坡口比V形坡口要減少1/2填充金屬量。U形及雙U形坡口,焊縫填充金屬量更少,焊后變形也很小,但這種坡口加工困難,一般用于重要結(jié)構(gòu)。
1.2 T形接頭
根據(jù)焊件厚度和承載情況,T形接頭可分為不開坡口,單邊V形坡口和K形坡口等幾種形式。T形接頭焊縫大多數(shù)情況只能承受較小剪切應(yīng)力或僅作為非承載焊縫,因此厚度在30mm以下可以不開坡口。對(duì)于要求載荷的T形接頭,為了保證焊透,應(yīng)根據(jù)工件厚度、接頭強(qiáng)度及焊后變形的要求來(lái)確定所開坡口形式。
1.3 角接接頭
根據(jù)坡口形式不同,角接接頭分為不開坡口、V形坡口、K形坡口及卷邊等幾種形式。通常厚度在2mm以下角接接頭,可采用卷邊型式;厚度在2~8mm以下角接接頭,往往不開坡口;大厚度而又必須焊透的角接接頭及重要構(gòu)件角接頭,則應(yīng)開坡口,坡口形式同樣要根據(jù)工件厚度、結(jié)構(gòu)形式及承載情況而定。
1.4 搭接接頭
搭接接頭對(duì)裝配要求不高,也易于裝配,但接頭承載能力低,一般用在不重要的結(jié)構(gòu)中。搭接接頭分為不開坡口搭接和塞焊兩種型式。不開坡口搭接一般用于厚度在12mm以下的鋼板,搭接部分長(zhǎng)度為3~5δ(δ為板厚)
2 焊條電弧焊工藝參數(shù)選擇
2.1 焊條直徑
焊條直徑可根據(jù)焊件厚度、接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素進(jìn)行選擇。焊件厚度越大,可選用的焊條直徑越大;T形接頭比對(duì)接接頭的焊條直徑大,而立焊、仰焊及橫焊比平焊時(shí)所選用焊條直徑應(yīng)小些,一般立焊焊條最大直徑不超過(guò)5mm,橫焊、仰焊不超過(guò)4mm;多層焊的第一層焊縫選用細(xì)焊條。焊條直徑與厚度的關(guān)系見(jiàn)表如下
表 焊條直徑與焊件厚度的關(guān)系
焊件厚度/mm |
2 |
3 |
4~5 |
6~12 |
≥13 |
焊條直徑/mm |
2 |
3.2 |
3.2~4 |
4~5 |
4~6 |
2.2 焊接電流
焊接電流是焊條電弧焊中最重要的一個(gè)工藝參數(shù),它的大小直接影響焊接質(zhì)量及焊縫成形。當(dāng)焊接電流過(guò)大時(shí),焊縫厚度和余高增加,焊縫寬度減少,且有可能造成咬邊、燒穿等缺陷;當(dāng)焊接電流過(guò)小時(shí),焊縫窄而高,熔池淺,熔合不良,會(huì)產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。選擇焊接電流大小時(shí),要考慮焊條類型、焊條直徑、焊件厚度以及接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素。其中最主要焊條直徑、焊接位置和焊道層次三大因素。焊條直徑與焊接電流關(guān)系見(jiàn)表5
表5 焊條直徑與焊接電流的關(guān)系
焊條直徑/mm |
1.6 |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
焊接電流/A |
25~40 |
40~65 |
50~80 |
100~130 |
160~210 |
260~270 |
260~300 |
2.2.1 焊接位置 較厚板或T形接頭和搭接接頭以及施焊環(huán)境溫度低時(shí),焊接電流應(yīng)大些;平焊位置焊接時(shí),可選擇偏大些的焊接電流;橫焊和立焊時(shí),焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%~15%,仰焊時(shí),焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%~20%;角焊縫電流比平位置電流稍大些。
2.2.2 焊道層次 在多層焊或多層多道焊的打底焊道時(shí),為了保證背面焊道質(zhì)量和便于操作,應(yīng)使用較小電流;焊填充焊道時(shí),為了提高效率,可使用較大的焊接電流;蓋面焊時(shí),為了防止出現(xiàn)焊接缺陷,應(yīng)選用稍小電流。
另外,當(dāng)使用堿性焊條時(shí),比酸性焊條的焊接電流減少10%左右。
2.3 電弧電壓
電弧電壓主要影響焊縫寬度,電弧電壓越高,焊縫就越寬,焊縫厚度和余高減少,飛濺增加,焊縫成形不易控制。電弧電壓的大小主要取決于電弧長(zhǎng)度,電弧長(zhǎng),電弧電壓就高;電弧短,電弧電壓就低。焊接電弧有長(zhǎng)弧與短弧之分,當(dāng)電弧長(zhǎng)度是焊條直徑的0.5~1.0倍時(shí),稱為短?。划?dāng)電弧長(zhǎng)度大于焊條直徑時(shí),稱為長(zhǎng)弧。一般在焊接過(guò)程中,希望電弧長(zhǎng)度始終保持一致且盡量使用短弧焊接。
2.4 焊接速度
焊接速度主要取決于焊條的熔化速度和所要求的焊縫尺寸、裝配間隙和焊接位置等。當(dāng)焊接速度太慢時(shí),焊縫高而寬,外形不整齊,易產(chǎn)生焊瘤等缺陷;當(dāng)焊接速度太快時(shí),焊縫窄而低,易產(chǎn)生未焊透等缺陷。在實(shí)際操作中,焊工應(yīng)要把具體情況靈活掌握,以確保焊縫質(zhì)量和外觀尺寸滿足要求。
2.5 焊接層數(shù)
當(dāng)焊件較厚時(shí),要進(jìn)行多層焊或多層多道焊。多層焊時(shí),后一層焊縫對(duì)前一層焊縫有熱處理作用,能細(xì)化晶粒,提高焊縫接頭的塑性。因些對(duì)于一些重要結(jié)構(gòu),焊接層數(shù)多些好,每層厚度最好不大于4~5mm。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,當(dāng)每層厚度為焊條直徑的0.8~1.2倍時(shí),焊接質(zhì)量最好,生產(chǎn)效率最高,并且容易操作。
3焊條電弧焊的定位焊
進(jìn)行定位焊時(shí)應(yīng)主要考慮以下幾方面因素:
3.1 定位焊焊條
定位焊縫一般作為正式焊縫留在焊接結(jié)構(gòu)中,因而定位焊所用焊條應(yīng)與正式焊接所用焊條型號(hào)相同,不能用受潮、脫皮、不知型號(hào)的焊條或者焊條頭代替。
3.2 定位焊部位
雙面焊反面清根的焊縫,盡量將定位焊縫布置在反面;形狀對(duì)稱的構(gòu)件上,定位焊縫應(yīng)對(duì)稱排列;避免在焊件的端部、角度等容易引起應(yīng)力集中的地方進(jìn)行定位焊,不能在焊縫交叉處或焊縫方向發(fā)生急劇變化的地方進(jìn)行定位焊,通常至少應(yīng)離開這些地方50mm。